文丨壹观察宿艺

高通技术与合作峰会上，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀作为智能手机领域唯一的出场嘉宾登台发言。

对于荣耀、高通，以及中国智能手机产业而言，这都是一个重要的标志性“节点”。赵明此次发中透露出几个重要信息：

1）双方合作不是简单购买与硬件搭载，而是“荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上”，这是一种“相互赋能、双向优化”模式，也就是赵明所强调的“相同芯片，更好的性能与体验”；

2）6月即将发布的荣耀50系列将“首发高通骁龙G5G移动平台”，这将是双方“双向优化”合作新模式的首次验证，赵明透露称此次发布会将“揭晓很多意想不到”。

3）被定义为“全能科技旗舰”的荣耀Magic系列新品：Magic3将深度合作高通最领先的旗舰芯片。通过手机厂商反哺芯片企业合作带来的聚变创新效应，荣耀正全面冲刺回归舞台中央，这个速度或许将超出很多人的预期与判断。

01荣耀＋高通为何引发“聚变”创新？

同样采用高通旗舰级芯片，荣耀与竞品有何不同？荣耀能否延续“麒麟时代”的显著差异化体验优势？这是如今行业、用户与媒体共同

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